自從導熱硅脂面世以來，就頗受市場的歡迎，它能更好地解決一些電子元器件的散熱問題。而作為一種化學物質，導熱硅脂也有著一些反映自身特性的相關性能參數，全面的了解這些參數的含義，大體上可以有助于購買者、使用者判斷一款導熱硅脂產品的性能高低。

      下面為大家介紹影響導熱硅脂產品性能的七大關鍵參數：
      （1）導熱系數
      導熱系數是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，℃），在1秒鐘內（1S），通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為W/m·K（此處為K可用℃代替）。
      （2）熱傳導系數
      傳熱系數以往稱總傳熱系數。國家現行標準規(guī)范統(tǒng)一定名為傳熱系數。傳熱系數K值，是指在穩(wěn)定傳熱條件下，圍護結構兩側空氣溫差為1度（K，℃），1s內通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡·K（此處K可用℃代替）。
      （3）熱阻系數
      熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。
      （4）介電常數
      對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數是個非常重要的參數，這關系到計算機內部是否存在短路的問題。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導電性。現在許多CPU都加裝了用于導熱和保護核心的金屬頂蓋，因此不必擔心導熱硅脂溢出而帶來的短路問題。
      （5）黏度
      黏度是將兩塊面積為1m2的板浸于液體中，兩板距離為1米，若加1N的切應力，使兩板之間的相對速率為1m/s,則此液體的黏度為1Pa.s。將流動著的液體看作許多相互平行移動的液層，各層速度不同，形成速度梯度(dv/dx)，這是流動的基本特征。 由于速度梯度的存在，流動較慢的液層阻滯較快液層的流動，因此，液體產生運動阻力。為使液層維持一定的速度梯度運動，必須對液層施加一個與阻力相反的反向力。
      （6）工作溫度
      工作溫度是確保導熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數，溫度過高，導熱材料會因轉化為液體；溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～230℃。對于導熱硅脂的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。
      （7）油離度
      油離度是指產品在200℃下保持24小時后硅油析出量，是評價產品耐熱性和穩(wěn)定性的指標。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會看到滲油現象，油離度高的，分油現象明顯；或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現象。
      以上七大參數基本涵蓋導熱硅脂的性能說明，也是主要參考導熱硅脂的好壞，因此我們在使用的時候最好能把這些參數了解清楚，才能更好地把握產品的運行性能。